【本文由“小飞侠杜兰特”推荐，来自《台积电领先10年？黄仁勋误读了华为韬定律》评论区，标题为小编添加】
黄仁勋并没误读韬定律，但我们误读了黄仁勋！
韬定律发布后，我们一定要有一个清醒的认识：中国以及华为是被美国打压和封锁的。在没有EUV光刻机、光刻胶等先进设备和材料的情况下，我们是目前不可能实现“超车”。
因为我们没有EUV，怎么超？
虽然不能“超车”，但是我们可以紧随其后！
所以韬定律实行的是“换道行车”，而非“弯道超车”，也不是“换道超车”，始终处在与国际顶尖技术“紧追”不掉队的状态，和“超车”没有毛的关系。
我们不妄自菲薄，自甘堕落，但也不能妄自尊大，鸡血满腹的自我陶醉。
韬定律的存在不是为了“威胁”台积电，我们也不可能威胁被全球科技哺乳的台积电，而是像deepseek那样，在西方尤其是美国对中国科技的打压下，并不能把“中国科技”扼杀在摇篮里，并且我们紧随其后和你保持在第一“集团军”内。
我常引用教员说的一句名言“你打你的原子弹，我打我的手榴弹”，不代表我们不追求原子弹，最终我们昂首站到核武第一集团军的队列中。
原子弹如此，deepseek如此，华为也同样如此。
无论是一开始的回复还是被小编转正的文章，大列巴我是最敬仰华为韬定律的，我始终坚定不移的坐在华为的这一边。
但如果谁说我们韬定律会“威胁”甚至“超越”台积电，我都要说这无异于是一种“妄想”，这是建立在我们只能靠DUV制程下7纳米技术这样一个底层逻辑上的。
下半年发布的华为mate 90 pro中的麒麟2026芯片大概率“等效”3纳米的芯片。
但是，7纳米可以“等效”3纳米，但不可能拿着“等效的3纳米”再去等效1.4纳米！
如果我们用DUV能做出等效3纳米的芯片，那么台积电用EUV从物理上（非逻辑上）就能实现的3纳米晶体管，再实行新的封装技术，它所实现的等效甚至可以突破1纳米制程，这是显而易见的。
所以华为的韬定律“威胁”不了台积电就是这个意思。
我们唯一能引以为豪的就是，你绑着我的手脚和我打，你西方和老美最终也没得逞啊，你占优赢了是应该的，你要和我打平了你都是难看的输相，我恶心死你！
雷蒙多“代言华为”照片登上纽约时代广场
为什么台积电刚刚在4月22日的美国圣何塞举办的台积电技术论坛中，首次对外明确定义CoPoS为战略封装方案，华为何庭波又为何在一个月后的五月份就宣布“韬定律”了呢？
真相其实就是全球芯片产业都“换赛道”了！
也就是说，今后全球整个半导体封装行业的格局，一夜之间全变了。
台积电原来的CoWoS产能已排到2028年，两年多番仍无法满足需求，英伟达占据60%产能，AMD、博通、英特尔都在排队，台积电业绩与营收预期均上调，在上月换道到Co Pos上，这也就是台积电所说的预计 2028 年左右才能开始大规模量产新封装产品的由来。
毕竟台积电何尝不知道“摩尔定律”的天花板，就前段时间荷兰阿斯麦制造出来能生产2纳米的EUV后，台积电居然不为所动，没有采购就可以看出来，继续用多次曝光开卷，摩尔的天花板不再成为芯片的主要赛道了。
换言之，台积电新的芯片赛道，就是从CoWoS到Co Pos新的“2.5D+3D的异构继承封装”制程！
所以你现在至少明白一些，华为何庭波为什么在台积电宣布封装战略的“一个月”后，把六年前的“韬定律”发布出来的内在含义了吧……
意思不言而喻，你台积电要到2028年才能量产Co Pos这样的“赝3D”（芯片层与层之间的堆叠）封装，我们六年前就已经量产“韬定律封装”了，五年后达到1.4纳米等效。
而韬定律的底层逻辑是逻辑折叠，拆分的是“逻辑单元”，连接点是百万级，趋近逻辑门级，需要EDA提前支持。
对此北大在相关EDA研究上取得关键进展，电路逻辑本身不变，仅改变拓扑，EDA需要调整，芯片只会运行更快，关键路径缩短，发热不会成为大问题。其他厂商均为接口级，连接点为K级。
机翻
原图
重要的是，台积电无论什么封装，都是建立在“芯片与芯片”之间的堆叠，这种物理堆叠需要一种叫“hpm”的胶粘在一起，这个说起来话就长了……
所以我们要看到的是，台积电的2028年和华为的2031年时间表，仅相差了三年时间。
但这又意味着什么？
意味着华为和台积电（代表西方）芯片之间的差距，在没有EUV光刻机的条件下，中国从原来落后十多年的时间，被我们追赶到只有三年的时间差距了！
新的封装赛道，2026年5月台积电宣布Co Pos产能锁定到2028年，华为在上海发布涛定律，这两件事成为芯片世界秩序重塑的起点，华尔街已预判封装的价值，明确给出买封装、买测试、买中国芯片，避开传统制程赛道的投资方向。
这使得英伟达、AMD、华为都在疯狂布局，一个近万亿级的新风口已经浮出水面，虽然都是看好台积电的Co Pos，但韬定律给出性价比的最优解，黄仁勋是不是又花了冤枉钱，这就需要问他自己了。
但无论如何，毫无疑问的是无论台积电还是华为的路线，封装都是核心能力，封装已经从芯片生产的辅助环节变为核心竞争枢纽，发生了过去制程决定封装，到现在封装决定制程的主次关系反转，是芯片产业50年来最大的结构性变化。
其中，英伟达是Co Pos最早和最坚实的潜在客户，这也是黄皮衣为什么咬着牙齿说韬定律威胁不了台积电的一个底层逻辑。
然而事实上Co Pos封装（有说是赝3D）和韬定律的“真3D”封装之间的差别真是如此吗？
即便是台积电2028年的Co Pos产能愿景，走的还是把“不同类型不同工艺的芯片（芯片模块）通过hpm胶水”横向加纵向全维度堆叠，各司其职，追求物理距离缩到最短。
而华为的韬定律则是在晶圆层面的底层晶体管、电路垂直集成、架构重构、系统光传输四层改进，核心是名为“逻辑折叠”的真3D垂直堆叠技术。
华为韬定律虽然在EUV层面的晶体管上超越和威胁不了台积电的EUV，但和deepseek戳穿西方为代表的“圈钱怪相”是绰绰有余的，中国又一次向全世界宣布了一条真相，其“其实你根本不需要花这么多钱”，你说西方崩溃不崩溃？🤣
毕竟华为这条路根本不需要天价EUV光刻机，不需要在物理极限的泥潭里打滚，成本更低，潜力更大。西方辛辛苦苦一代代烧了万亿美金堆起来的护城河，在韬定律新规则面前一夜之间变成马奇诺防线被轻易突破，整个围绕摩尔定律建起来的生态链不瑟瑟发抖就是怪事了。
因为他们终于意识到了，如果不需要最先进光刻机，也能做出顶级芯片的路被走通，那建立在euv之上的价值数万亿美元的全球半导体产业链（包括光刻机、光刻胶等产业），根基就要被连根拔起，这就不仅仅是竞争的问题了，而是地缘政治等问题！
当然，无论台积电还是华为走什么路线，TGV玻璃通孔全制程技术都将成为新赛道的“玻璃跑道”，全球仅三家掌握TGV玻璃通孔全制程技术的企业都是中国企业，这个以后再说吧……😂