段忠福在演讲中指出，超声检测特别适用于不透光材料内部结构的缺陷检测。随着封装技术从传统封装向先进封装演进，尤其是2.5D、3D堆叠、HBM、Chiplet等技术的发展，封装内部界面日益复杂，微小空洞、分层等缺陷检测难度显著增加。超声波扫描显微镜（SAT/SAM）凭借其对内部缺陷的高灵敏度、非破坏性检测能力，已成为先进封装质量控制的关键手段。

5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为半导体与集成电路产业领域的重要盛会，本届大会汇聚了全球顶尖企业、科研机构与行业专家，共同探讨技术前沿与产业趋势。其中，先进封装与测试技术创新峰会于5月27日成功举办，上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“骄成超声”）董事兼常务副总段忠福出席并发表题为《面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破》的主题演讲。

骄成超声作为国内超声波技术领域的领军企业，凭借19年的技术积累，展示了其在先进封装超声检测领域的系统性创新成果。段忠福重点介绍了公司自主研发的晶圆键合Bubble超声检测系统，包括面向D2W的Wafer400-F2（双工位、支持晶圆翻转）、面向W2W的Wafer400-A（单工位），以及面向实验室和小批量场景的US300离线标准机。此外，公司还推出了面向面板级封装的Panel600系统，支持C扫+T扫、多探头分区扫描，兼容310mm至600mm尺寸的Panel，已与头部企业达成合作。

在技术创新方面，骄成超声推出了多项具有自主知识产权的核心技术：

· RTAF（实时自动对焦）功能：针对晶圆翘曲，实现探头动态跟随表面形貌变化，始终保持检测焦距恒定，确保检测一致性；

· SFC（分频扫描）功能：同一探头可实现多个频率段检测（如200MHz探头可模拟150MHz、170MHz），提高探头利用率，辅助用户优化检测参数；

· 自研缺陷识别算法与深度学习模型：结合传统图像特征与深度学习语义分割，实现像素级缺陷识别与分级可视化，显著提升对Bubble（气泡）、分层、裂缝、异物等复杂缺陷的检测能力。

段忠福强调，当前超声检测最主要的应用方向之一是Bubble（气泡）检测。以HBM为例，其对洁净度要求极高，任何微小颗粒污染或气泡都会导致键合不良，影响良率。通过超声检测，可以有效识别这些缺陷，提升先进封装的键合质量和良率。

骄成超声成立于2007年，2022年在科创板上市，是功率超声领域唯一科创板上市企业，也是国内超声波设备领域规模最大的企业。公司构建了从原理算法、材料体系、核心部件到系统集成的全栈技术平台，实现自主可控，具备强大的研发能力和产品快速产业化能力。据段忠福介绍，骄成超声已累计拥有有效知识产权455项，研发人员占比超过40%，研发投入占比高达20.67%。

“我们致力于成为超声波技术与应用解决方案的领航者。”段忠福在演讲中强调，骄成超声将持续推进与清华大学、上海交通大学、华中科技大学、中国科学院等高校及科研机构的产学研合作，推动超声检测技术在先进封装、功率半导体、第三代半导体等领域的深度应用，助力中国半导体产业链自主可控。

演讲最后，段忠福邀请与会嘉宾莅临其位于A12展位，进一步了解其先进封装超声检测整体解决方案。